芯片内建芯片 (CoC) 封装

Amkor 积极、有策略地推进芯片内建芯片 (CoC) 的研究和开发。CoC 的设计无需穿硅通孔 (TSV) 就能以电气方式连接多晶片。小于 100 微米的面对面小间距倒装芯片互连实现了电气互连。母晶片通过倒装芯片凸块或焊线与封装相连，一般以粗间距与封装匹配。两个（或更多）晶片能以更快的速度更高效地传输，采用更高频率带宽，并减小电阻 (R)、电感 (L) 和电容电阻，而成本比 TSV 更低。